Keysight Technologies，Inc。（NYSE：KEYS）增強了其雙脈沖測試組合，使客戶能夠從準確，輕松地測量寬帶gap（WBG）功率半導體裸露芯片的動態(tài)特性中受益。測量固定裝置中實施的技術(shù)最小化寄生蟲，不需要焊接裸芯片。這些固定裝置與Keysight的雙脈沖測試儀的兩個版本都兼容。

　　WBG功率半導體設(shè)備對于為電動汽車，替代能量和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用構(gòu)建高效且強大的電源電子設(shè)備至關(guān)重要。它們以各種形式使用，例如包含功率半導體裸芯片的離散包裝設(shè)備或功率模塊。在包裝加快開發(fā)之前，將裸芯片表征為裸芯片。但是，通過傳統(tǒng)方法測量功率半導體裸芯片的動態(tài)特性需要直接焊接到裸芯片上，然后才能進行測試。這不僅很困難，而且可以引入寄生蟲，將錯誤引入測量結(jié)果。

　　新的Keysight Bare芯片動態(tài)測量解決方案有助于電源半導體設(shè)備工程師，電力電子工程師在將芯片切成薄片后立即進行動態(tài)表征。固定裝置的創(chuàng)新設(shè)計允許快速容納裸芯片，并提供足夠的電氣接觸，同時防止小而脆弱的裸芯片弧形或損壞。不使用探測，電線粘合或焊接的獨特固定結(jié)構(gòu)可最大程度地減少測試電路中的寄生蟲，并產(chǎn)生用于快速操作的WBG功率半導體設(shè)備的干凈測量波形。

　　Keysight Automotive＆Energy Solutions副總裁兼總經(jīng)理Thomas Goetzl表示：“隨著新的WBG半導體裸芯片評估方法的引入，我們正在幫助行業(yè)加快高效，強大的功率勢力半導體的開發(fā)，即使奇普動態(tài)模式的測試幾乎是不可能的。 文件夾?！?/p>